尺寸:1.9*1.5*0.76mm
产品特性:• 高耐热EMC封装• 紧凑的封装尺寸规格• 低热阻• 耐高电流驱动• 符合AECQ-101可靠性测试
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Ta = 25℃, RH60%
TS161611N-V50U1A LES:0.76*0.76mm / TS161611N-V58U2A LES:1.06*1.06mm / TS161611N-V60U1A LES:1.16*1.16mm
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